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PCBA生产制作办法

日期: 2017-12-13
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PCBA生产的制造完成需要进过一道道工艺流程,流程相对比较复杂,根据不同的PCB板层数,PCBA生产的流程也会有所不同。因此今天小编在这里给大家分享的关于PCBA生产制作方案是大众PCBA的一般生产制作办法,专业的PCBA生产就不做过多简诉,那是专业技术。好了,接下来就和小编一起来详细的看下关于PCBA生产制作的办法吧。

PCBA生产制作办法


1、开料:PCBA生产需要根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料。

2、钻孔:根据PCBA生产工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。

3、沉铜:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。这对于PCBA生产而言是非常基础却又非常关键的一步,是不可缺少的一步,而且在进行这个步骤的时候各位一定要多加注意,上的铜不易太薄,也不能太厚。

4、图形转移 :图形转移是生产菲林上的图像转移到PCBA生产板上,通常其流程是PCBA生产磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查。(干膜流程):PCBA生产麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5、图形电镀 :图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。一流的PCBA生产对于图形电镀的要求极高,需要进行上板、除油、水洗二次、微蚀、水洗、酸洗、镀铜、水洗、浸酸、镀锡、水洗、下板等一系列反复操作,总之想要达到一流的PCBA板就得多加注意这一步骤。

46棋牌 以上便是关于PCBA生产制作的办法。做到这里PCBA板便已经大致形成了,但是想要达到更为优质的效果,那么还需要进行退膜(用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来)、(镀锡板)喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。

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